型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
-
描述:
2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®头，表面贴装，双排，垂直，罩， 14电路， 0.76μm （ 30μ ”），金（Au ）选择性电镀，无压入塑料钉 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded,14 Circuits, 0.76μm (30μ") Gold (Au) Selective Plating, without Press-fit Plastic Pegs
6839
Scroll
对比栏
对比栏已满，您可以删除不需要的栏内商品再继续添加
